液晶显示器ic封装的多种形式

液晶显示器ic的封装有多种形式，主要有dip、sop、soj、qfp（pqfp、tqfp）、plcc和bga封装等。
   1．dip封装
   dip（dualin-linepackage），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。dip封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2。54mm，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
   
   dip具有以下特点：
   
   ①适合在印制电路板（pcb）上穿孔焊接，操作方便。
   
   ②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
   
   ③除其夕卜形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。但由于引脚直径和间距都不能太小，故pcb上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小，故此种封装难以实现高密度安装。
   
   目前，在液晶显示器中，只有部分集成电路采用dip封装。
   
   2．sop封装
   sop（small电源控制ic等很多集成电路都采用这种封装形式。
   
   sop封装引脚的判断方法是：ic的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数；没有标记的，将ic上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数。
   
   3．soj封装
   s0j（smallout-linej-leadedpackage），即j形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈j字形，直接粘贴在印制电路板的表面。
   
   4．qfp封装
   qfp（plasticquadflatpackage），即四方扁平封装，这种封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用表面安装技术（smd）将芯片与电路板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊接的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
   
   qfp封装具有以下特点：
   
   （i）适用于表面安装技术在pcb上安装布线。
   
   （2）适合高频使用。
   
   （3）操作方便，可靠性高。
   
   （4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
   
   5．plcc封装
   plcc（plasticleadedchipcarrier），即塑封j引线封装，这种封装的集成电路外形呈正方形，四周都有引脚，呈j字形。plcc封装具有外形尺寸小、可靠性高、不易变形，比qfp容易操作等优点，但焊接后的外观检查较为困难。plcc封装适合用表面安装技术在pcb上安装布线。plcc封装的集成电路既可以用通过插座焊在板子上，也可以直接焊在板子上。
   
   6．bga封装
   boa封装又称栅格阵列引脚封装，是一个多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。boa封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。
   
   boa集成电路主要应用在手机等小型通信设备中，在液晶显示器中应用并不多见，只有部分机型的sealer电路采用。不过，由于boa具有诸多优点，必将在液晶显示器中得到广泛的应用。