来源：不祥 | 责任编辑：小语
2009-05-15
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印制线路板的孔金属化技术对于酸性镀铜有很高的要求，这是因为线路板对于孔内镀层的均匀性有较高的要求，也就是说对酸性镀铜的分散能力有很高的的要求。因此，普通用于装饰性电镀的酸性光亮镀铜工艺不能用于印刷线路板孔金属化的电镀。为适应我国已经成为印制线路板生产的主要国家之一的现实，武汉风帆电镀公司已经成功地开发出高分散能力的用于印制线路板的酸性光亮镀铜工艺，并且已经投入市场。
作为风帆电子化学产品的另一个新秀，就是化学镀锡，化学镀锡在印刷线路板加工中也有很重要的作用。这是因为线路板对于焊接性能有很高的要求，作为有良好焊接性能的锡镀层当然在印刷线路板加工中有广泛应用。但是，由于线路板的最终工序是要在线路上镀锡，而加工基本完成的线路板的工艺连接线已经去掉，用电镀法获得最后镀层是很麻烦的，因此至今都是在以热镀锡来作为最后加工工序。而热镀锡（实际上是锡铅合金）无论是从效率上还是对环境的保护方面都是面临淘汰的技术。因此，良好的化学锡工艺将是取代热镀锡的新技术。风帆电镀公司开发的热镀锡的最大特点是在镀层厚度上有重要突破，已经可以获得3um以上厚度的镀层，而传统的化学镀锡的镀层厚度只有0.5~1.5um。
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