天津再生资源有限公司
废金属,废旧物资,闲置设备,库存积压锅炉,电机,整厂拆除,废铁,有色金属,电线电缆
扫码关注商铺
公司动态
一、smt锡膏印刷机开机流程 1、打开开关，机器归零，选择程序。 2、安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。 3、调节mark2的位置，确认生产数据是否正确，点确定。 4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产。 5、在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀13低于刮刀23为基准。 6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移，连锡，少锡，割印，厚薄不均匀等。 7、由品质人员确认印刷首件，确认ok后方可正常作业。 二、smt锡膏印刷机的工艺参数调整 1、印刷间隙： 印刷间隙是钢板装夹后与pcb之间的距离，关系到印刷后pcb上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07mm。 2、分离速度： 锡膏印刷后，钢板离开pcb的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取较佳的印刷图形。 3、刮刀的宽度： 如果刮刀相对于pcb过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为pcb长度(印刷方向)加上50mm左右为佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。 4、刮刀的压力： 刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8kg左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。 5、刮刀的速度： 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和pcb元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65mm/s。