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关于smt贴片加工时回流焊缺陷问题
发布时间:2018-04-14 浏览次数:77次发布人：王先生
1、润湿不良
2、焊料量不足与虚焊货断路
3、吊桥和移位
4、焊点桥接或短路
5、散步在焊点附近的焊锡球
6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔
7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝
9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料
10、元件面贴反
11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象
12、冷焊，又称焊点絮乱
13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过x光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起pcb中环痒树脂碳化，影响pcb性能和寿命。